小米第二款5G手機——小米9 Pro 5G版將于9月24日與我們見面。現(xiàn)在距發(fā)布會舉行的日子只剩下5天，小米官方逐步公開了關于新機的部分配置信息。9月19日，小米公布小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺，還有液冷散熱系統(tǒng)和橫向線性馬達加持，可以帶來更快的性能和更舒適的體驗。

據官方介紹，小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺，CPU主頻高達2.96GHz，GPU性能提升15.4%。定制的“XL號”VC液冷模塊，散熱面積達1127mm2，“VC液冷+5層石墨+高導熱銅箔+導熱凝膠”立體散熱系統(tǒng)的加入，可使CPU核心溫度降低10.2℃，帶來更加穩(wěn)定的性能輸出，更加流暢的體驗。