彭博社的一份報(bào)告援引了對(duì)此事有直接了解的匿名消息來(lái)源稱(chēng)，蘋(píng)果下一步將ARM芯片推向大眾的下一步將包括多達(dá)32個(gè)內(nèi)核的新CPU，以取代該公司Mac Pro臺(tái)式機(jī)中的英特爾至強(qiáng)處理器。此舉是蘋(píng)果決定停止在其未來(lái)產(chǎn)品中使用英特爾處理器的決定。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果還開(kāi)發(fā)了兩個(gè)帶有64和128個(gè)專(zhuān)用內(nèi)核的GPU，此舉顯然旨在取代AMD在其移動(dòng)和臺(tái)式PC中的離散GPU。

蘋(píng)果公司首款基于ARM的M1芯片具有四個(gè)高性能和四個(gè)較低性能的效率內(nèi)核，這使該公司可以在其MacBook Air，MacBook Pro和Mac Mini系列產(chǎn)品中替換英特爾處理器。根據(jù)已宣布的計(jì)劃，將其整個(gè)產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換為自己的芯片，蘋(píng)果仍然有責(zé)任替換其目前在高端MacPro臺(tái)式機(jī)中使用的Intel Xeon W處理器。彭博社報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在為該任務(wù)開(kāi)發(fā)具有高性能內(nèi)核的新32核模型，但目前尚不清楚這些內(nèi)核是否還將隨附效率內(nèi)核。這些芯片可能會(huì)在2021年晚些時(shí)候推出。

據(jù)說(shuō)蘋(píng)果還將開(kāi)發(fā)具有16個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)效率內(nèi)核(共20個(gè)內(nèi)核)的下一代芯片。此外，該公司正在開(kāi)發(fā)具有8個(gè)或12個(gè)高性能內(nèi)核以及四個(gè)效率內(nèi)核的CPU，這表明該公司計(jì)劃采用多種選擇的完整ARM處理器產(chǎn)品堆棧。這些處理器可能會(huì)在2021年春季開(kāi)始為MacBook Pro和iMac推出。

新的32核高端芯片將取代目前為Apple工作站提供動(dòng)力的英特爾(最多)28核Xeon W芯片，但仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及AMD令人震驚的64核Threadripper型號(hào)。盡管蘋(píng)果尚未在其工作站中使用AMD的Threadripper芯片，但蘋(píng)果在性能上仍可能落后于AMD，同時(shí)達(dá)到或超過(guò)英特爾目前的芯片數(shù)量。

蘋(píng)果的M1芯片也預(yù)示著公司自己的七核和八核GPU的到來(lái)，但是據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果還在為高端筆記本電腦和中端臺(tái)式機(jī)開(kāi)發(fā)16核和32核GPU。

此外，蘋(píng)果還在為其高端PC開(kāi)發(fā)64和128核GPU模型。這些新的GPU據(jù)說(shuō)比Apple在其當(dāng)前產(chǎn)品中使用的AMD GPU快幾倍，預(yù)示著與AMD的聯(lián)系將中斷于未來(lái)的Apple PC。