俄勒岡州希爾斯博羅-(美國商業(yè)資訊)-低功耗可編程領(lǐng)導者萊迪思半導體(NASDAQ：LSCC)今天宣布，該公司將在嵌入式世界(Embedded World)上展示該公司的小尺寸，低功耗FPGA的多個嵌入式應用演示。4號館679號展位)。Embedded World是世界上最大的工業(yè)展覽會，致力于工業(yè)和汽車市場的嵌入式技術(shù)，尤其是嵌入式智能。演示將展示萊迪思的FPGA如何幫助產(chǎn)品開發(fā)人員快速輕松地實現(xiàn)低功耗數(shù)據(jù)處理，這是在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上運行的嵌入式視覺，機器學習(ML)和電機控制應用程序的關(guān)鍵要求。

萊迪思半導體高級市場經(jīng)理Dirk Seidel表示：“許多為工業(yè)和汽車市場設(shè)計的系統(tǒng)，例如機器視覺，安全攝像機和ADAS，都在Edge Edge網(wǎng)絡(luò)上運行，在該網(wǎng)絡(luò)上，嚴格的功率預算要求設(shè)備保持每毫瓦的功耗。”“由于其小巧的尺寸和并行處理能力，萊迪思的FPGA為Edge的數(shù)據(jù)處理提供了正確的功能和性能組合。”

Lattice將發(fā)表一篇論文(具有低功耗手勢檢測的非接觸式HMI)，說明低功耗Lattice FPGA如何提供一種高精度的基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的手勢檢測解決方案，該解決方案能夠執(zhí)行實時數(shù)據(jù)分析而無需連接到云。該解決方案幫助OEM解決了向Edge設(shè)備添加AI / ML功能所涉及的許多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)安全性，延遲和基于云的分析成本不斷上升。

萊迪思的應用演示將以該公司的許多FPGA為特色，包括業(yè)界首個28 nm低功耗FPGA CrossLink-NX™。演示中采用的其他萊迪思器件還包括ECP5™，CrossLink™，MachXO3D™和iCE40 UltraPlus™FPGA。除上述應用演示外，萊迪思展位上的其他演示還將包括硬件平臺安全性以及MIPI圖像傳感器和顯示器連接性。