多年來(lái)，小型化一直是電子行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。對(duì)于基于陶瓷的電路板尤其如此，其特性使其特別適合于高頻電路。日益苛刻的技術(shù)要求暴露了用于生產(chǎn)電路板導(dǎo)體的經(jīng)典厚膜技術(shù)的局限性。但是，如今，新一代的厚膜漿料及其光刻結(jié)構(gòu)使制造5G應(yīng)用所需的超高分辨率厚膜結(jié)構(gòu)成為可能。而且，該方法適用于大規(guī)模生產(chǎn)和工業(yè)應(yīng)用，同時(shí)保持較低的投資成本并且僅最小限度地延長(zhǎng)生產(chǎn)時(shí)間。

下一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)電話即將到來(lái)：第五代，簡(jiǎn)稱5G。韓國(guó)，瑞士和美國(guó)的許多城市已經(jīng)在使用5G。在德國(guó)，該標(biāo)準(zhǔn)的許可證已于2019年6月拍賣。新技術(shù)還意味著，用于發(fā)送和接收信號(hào)的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)必須比當(dāng)前情況更為精細(xì)。這同樣適用于天線，在移動(dòng)到更高頻率之前，它們最初將以3.6 GHz的頻率運(yùn)行。在小型化方面，目前用于生產(chǎn)該電路的厚膜技術(shù)現(xiàn)已達(dá)到極限。就工業(yè)應(yīng)用而言，此方法的絕對(duì)極限約為50微米。簡(jiǎn)而言之，這意味著單個(gè)電氣結(jié)構(gòu)(例如導(dǎo)體)的最小寬度為50微米。但是，5G標(biāo)準(zhǔn)要求電路的精細(xì)度不超過(guò)20微米。

分辨率不超過(guò)20微米的結(jié)構(gòu)

德累斯頓弗勞恩霍夫陶瓷技術(shù)與系統(tǒng)研究所IKTS的研究人員與英國(guó)公司MOZAIK合作，現(xiàn)已能夠解決這一問(wèn)題。Fraunhofer IKTS的研究助理Kathrin Reinhardt博士解釋說(shuō)，相應(yīng)的許可協(xié)議已于2019年6月簽署。“我們可以生產(chǎn)分辨率為20微米或更小的導(dǎo)體。”“該工藝適合批量生產(chǎn)該工藝基于絲網(wǎng)印刷技術(shù)，這是標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)方法，因此公司將能夠繼續(xù)使用其當(dāng)前的設(shè)備。絲網(wǎng)印刷的工作方式如下：將印刷圖案放置在基材上，然后將厚膜糊劑壓過(guò)絲網(wǎng)上的開口，從而將圖案施加到基材上。下一步，將基材上的涂層干燥，然后在高溫下燒結(jié)，然而，用于制造絲網(wǎng)的不銹鋼絲不能生產(chǎn)出比一定最小厚度還細(xì)的絲，因此絲網(wǎng)印刷只能用于創(chuàng)建最小分辨率為50微米的結(jié)構(gòu)。