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聯(lián)發(fā)科MT6885 5G芯片組將于11月26日發(fā)布
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聯(lián)發(fā)科MT6885 5G芯片組將于11月26日發(fā)布

今年初，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)正在為中檔智能手機(jī)開發(fā)5G芯片組。內(nèi)部期待已久的MT6885將于11月26日在該公司的年度峰會(huì)上揭幕。早在7月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了H