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聯(lián)發(fā)科技宣布推出T750 5G芯片組 用于路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)
雖然聯(lián)發(fā)科技擁有用于智能手機(jī)的Dimensity 5G芯片組，但該公司現(xiàn)在正致力于通過(guò)其最新的5G芯片組 T750專(zhuān)注于固定無(wú)線(xiàn)接入路由器和移動(dòng)熱
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雖然聯(lián)發(fā)科技擁有用于智能手機(jī)的Dimensity 5G芯片組，但該公司現(xiàn)在正致力于通過(guò)其最新的5G芯片組 T750專(zhuān)注于固定無(wú)線(xiàn)接入路由器和移動(dòng)熱
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