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聯(lián)發(fā)科Dimensity 700 5G SoC將在2021年第一季度打入智能手機市場
聯(lián)發(fā)科在周二舉行的2020年行政虛擬峰會上發(fā)布了Dimensity 700，這是面向大眾市場智能手機的最新7nm 5G芯片組。這家臺灣芯片制造商將Dimen
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聯(lián)發(fā)科在周二舉行的2020年行政虛擬峰會上發(fā)布了Dimensity 700，這是面向大眾市場智能手機的最新7nm 5G芯片組。這家臺灣芯片制造商將Dimen
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