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電子元器件封裝(關(guān)于電子元器件封裝的介紹)

大家好,小新來為大家解答以上的問題。電子元器件封裝,關(guān)于電子元器件封裝的介紹很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!

1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。

2、以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

3、封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。

4、因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

5、另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

6、由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。

本文到此結(jié)束,希望對(duì)大家有所幫助。

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