電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能等。

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件創(chuàng)造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計創(chuàng)造、電視機外殼安裝與固定等。

主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子創(chuàng)造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。

電子封裝技術專業(yè)排名靠前的大學：

北京理工大學

哈爾濱工業(yè)大學

西安電子科技大學

桂林電子科技大學

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速進展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎和專業(yè)理論基礎；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、創(chuàng)造、工藝、測試、研發(fā)、治理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。

來源：高三網