IBM 為其 Z 系列大型機(jī)引入了新 CPU，專為銀行、培訓(xùn)、保險(xiǎn)、客戶互動(dòng)和欺詐檢測(cè)等交易而設(shè)計(jì)。

Telum 處理器在一年一度的 Hot Chips 大會(huì)上亮相，已經(jīng)開發(fā)了三年，以提供人工智能所需的大容量、實(shí)時(shí)推理。

Telum 的設(shè)計(jì)與其前身 System z15 大不相同。它具有 8 個(gè) CPU 內(nèi)核、片上工作負(fù)載加速器和 32MB 的 IBM 所謂的 Level 2 半私有緩存。L2 緩存之所以稱為半私有，是因?yàn)樗糜谠谛酒系膬?nèi)核之間建立共享的虛擬 256MB L3 連接。緩存大小比 z15 增長(zhǎng)了 1.5 倍。

CPU 采用模塊設(shè)計(jì)，其中包括兩個(gè)緊密耦合的 Telum 處理器，因此每個(gè)插槽可以有 16 個(gè)內(nèi)核，運(yùn)行速度為 5Ghz。IBM Z 系統(tǒng)將處理器裝在所謂的抽屜中，每個(gè)抽屜有四個(gè)插槽。與 z15 處理器使用的 14nm 工藝相比，Telum 處理器將由三星使用 7nm 工藝制造。

IBM 大型機(jī)仍在在線事務(wù)處理 (OLTP) 中大量使用，困擾 OLTP 的問(wèn)題之一是欺詐通常在提交后才被發(fā)現(xiàn)。

IBM 表示，對(duì)數(shù)百萬(wàn)筆交易進(jìn)行實(shí)時(shí)分析是不可行的，特別是當(dāng)欺詐分析和檢測(cè)遠(yuǎn)離關(guān)鍵任務(wù)交易和數(shù)據(jù)時(shí)。AI 可以提供幫助，但 AI 工作負(fù)載的計(jì)算要求比操作工作負(fù)載大得多。