驍龍875G是高通2021年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，驍龍735G是高通2021年的中端移動(dòng)平臺(tái)，這兩者都采用了三星5nm EUV工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道，三星5nm EUV工藝的性能提升了10%，而功耗降低20%。關(guān)于大家期待的驍龍875G，此前有消息稱高通會(huì)采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合，這將打破安卓陣營(yíng)中處理器的性能紀(jì)錄。