AMD首席執(zhí)行官蘇麗莎博士在虛擬CES 2021上宣布了新的“塞尚” Ryzen 5000 Mobile處理器，該處理器首次將強(qiáng)大的Zen 3架構(gòu)帶入了筆記本電腦市場(chǎng)，為公司最終擁有該產(chǎn)品打開(kāi)了大門在高端游戲筆記本電腦中占有更大的份額。這意味著，當(dāng)新的Ryzen 5000移動(dòng)處理器于2月上市時(shí)，我們最終將看到AMD的芯片與最高端的移動(dòng)GPU配對(duì)，這可能會(huì)撼動(dòng)我們的最佳游戲筆記本電腦排名。

AMD表示，新芯片為x86筆記本電腦的電池壽命設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，并且仍然是超薄筆記本電腦唯一的8核x86芯片。13種新處理器從低功率15W芯片到兩個(gè)新的45W + HX系列型號(hào)，旨在為筆記本電腦帶來(lái)類似于臺(tái)式機(jī)的游戲性能。這些八核HX型號(hào)首次將CPU，內(nèi)存和結(jié)構(gòu)超頻引入AMD驅(qū)動(dòng)的筆記本電腦，從而開(kāi)創(chuàng)了新的高性能市場(chǎng)。

AMD還用四個(gè)旗艦芯片擴(kuò)展了其HS系列，這些旗艦芯片以35W TDP范圍內(nèi)的擴(kuò)展時(shí)鐘速度擴(kuò)展至4.8 GHz。五個(gè)U系列處理器緊隨其后，推出了兩種新的45W H系列型號(hào)，分別具有六核和八核版本。

AMD還進(jìn)行了RDNA2移動(dòng)顯卡的演示，該顯卡將于今年上半年上市。它們將隨臺(tái)式計(jì)算機(jī)附帶未指定的新RDNA2卡。但首先，讓我們看一下移動(dòng)CPU。