? 華碩準(zhǔn)備推出其第三代游戲智能手機(jī)ROG Phone3。該設(shè)備定于下個(gè)月推出，并已獲得在線多個(gè)平臺的認(rèn)證。該設(shè)備還已經(jīng)在包括Geekbench在內(nèi)的移動基準(zhǔn)網(wǎng)站上被發(fā)現(xiàn)。到現(xiàn)在為止，我們對硬件方面有一個(gè)明確的想法?，F(xiàn)在，該設(shè)備再次通過了在線認(rèn)證，表明它即將在歐洲市場推出。

華碩ROG Phone 3在線認(rèn)證詳細(xì)信息 在華碩ROG電話3已經(jīng)袋裝通過藍(lán)牙SIG移動標(biāo)桿網(wǎng)站的認(rèn)證。包括華碩I003D和i003DD在內(nèi)的兩款手機(jī)已在線上通過了認(rèn)證。預(yù)期它們將是具有不同RAM和存儲配置的兩種不同型號的設(shè)備。 根據(jù)Bluetooth SIG網(wǎng)站，這兩種型號都將分別帶有Bluetooth V5.1和Bluetooth v5.2。除了此藍(lán)牙連接選項(xiàng)之外，沒有任何其他信息可以通過此認(rèn)證網(wǎng)站透露有關(guān)這兩種設(shè)備的信息。幸運(yùn)的是，以前的泄密和謠言透露了華碩ROG Phone 3可以使用什么硬件。

根據(jù)TENNA清單，華碩ROG Phone 3的尺寸為171 x 78 x 9.85，重量約為240克。該設(shè)備可能會以尺寸為6.59英寸的AMOLED面板啟動。據(jù)說可以提供19：9的寬高比和1080 x 2340像素的FHD +分辨率。另外，顯示器可能會提供高達(dá)144Hz的屏幕刷新率。 另一個(gè)泄漏表明該手機(jī)將采用3.09GHz時(shí)鐘速度的Qualcomm Snapdragon 865處理器啟動。該手機(jī)最多可配備16GB RAM和512GB存儲容量。該設(shè)備是否帶有可擴(kuò)展的存儲選項(xiàng)尚不清楚。泄漏還表明，帶有30W快速充電支持的6,000 mAh電池將為手機(jī)供電。