人工智能處理器正在重振全球半導體行業(yè)，促使至少一個市場追蹤者預測未來五年人工智能芯片應用將增長三倍。

IHS Markit在本周發(fā)布的AI普及度調查中預測，到2025年AI應用將從2019年的428億美元激增至1,289億美元。AI處理器市場將以可比的速度增長，到2020年代中期將達到685億美元，IHS說。

蓬勃發(fā)展的AI芯片市場受到用于深度學習和矢量處理任務的GPU，FPGA和ASIC新興處理器架構的推動。此外，汽車，計算和醫(yī)療保健等領先應用程序正在推動一波新的AI應用程序浪潮。

IHS Markit的AI高級研究總監(jiān)Luca De Ambroggi說：“ AI已經推動了對微芯片的大規(guī)模需求增長。” “但是，這項技術也正在改變芯片市場的形態(tài)，重新定義了傳統的處理器架構和存儲器接口，以適應新的性能需求。”

其中，處理深度學習算法所需的高帶寬易失性存儲器數量不斷增長。分析師警告說，增加內存帶寬來處理AI模型將處理器功耗降至“不可持續(xù)的水平”。

作為回應，De Ambroggi說，正在出現新的處理器體系結構，這些結構試圖通過將內存移近處理器內核來減少數據移動。IHS指出，該框架“為每個處理核心配備了專用存儲單元”，從而加速了并行處理。

另一種方法是將處理任務直接轉移到內存中，以減少數據移動。這個想法是在數據駐留的地方進行處理，從而減少功耗和延遲。

去年至少有一家芯片創(chuàng)業(yè)公司出現了，其架構在ASIC上集成了嵌入式低功耗MRAM。Gyrfalcon Technology Inc.去年表示，其“生產就緒型” ASIC利用片上存儲器作為AI處理器，減少了邊緣設備之間的數據移動，同時加快了AI模型的處理。

該公司表示，AI內存中處理框架“優(yōu)化了處理速度，實現了每秒較高的[理論運算]性能，同時還通過避免了對離散內存組件中的數據進行管理來節(jié)省大量電量。”