高速數(shù)據(jù)移動互連的提供商Inphi Corporation宣布，該公司正在對其新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP，800Gbps或8x100Gbps PAM4 DSP進行采樣，以實現(xiàn)800G光收發(fā)器QSFP-DD800或OSFP尺寸中的模塊。Spica 800G平臺包括Inphi的高性能，低功耗PAM4 DSP，以及其低功耗線性驅(qū)動器和TIA。

直到今天，PAM4光模塊只能支持400G，這限制了單個系統(tǒng)中可用的密度。然而，該行業(yè)對增加帶寬以及降低功耗和減小占位空間的渴望不絕于耳。這些需求推動了對高密度交換系統(tǒng)的需求。為了實現(xiàn)這一點，需要新一代的PAM4 DSP將每個光模塊的帶寬增加一倍。這些新模塊中的每個模塊都需要支持高達800Gbps的帶寬以及每個通道100Gbps的電接口。反過來，一個1 RU 32端口交換機將能夠支持25.6Tb / s。

此外，GPU，網(wǎng)絡加速器和人工智能(AI)處理器的性能繼續(xù)飛速增長。這種性能上的飛躍要求以每通道100Gbps的速度實現(xiàn)電和光接口的更高速度，以實現(xiàn)連接所需的帶寬，從而在芯片之間以及在AI集群之間傳輸大量數(shù)據(jù)。

利用七代業(yè)界領先的PAM4 DSP開發(fā)，Spica 800Gbps PAM4 DSP平臺為模塊設計提供了完整的電子解決方案。集成了56GBaud驅(qū)動器的新型低功耗PAM4 DSP支持2x400Gbps或8x100Gbps光模塊，每通道電接口100Gbps?？蛻衄F(xiàn)在能夠以緊湊的外形尺寸開發(fā)800Gbps / 8x100Gbps光纖互連，以用于單模光纖或多模光纖的應用。全新的Spica PAM4 DSP與Inphi經(jīng)過驗證的用于下一代AI處理器和交換機的112Gbps Capella SerDes IP一起，可以實現(xiàn)AI集群內(nèi)部和集群之間的光學連接的關鍵過渡。

InnoLight Technology首席營銷官Osa Mok表示：“高性能，高密度和低功耗PAM4 800G光學模塊的交付對于實現(xiàn)下一代網(wǎng)絡和AI系統(tǒng)至關重要。“ Inphi對創(chuàng)新和市場領導地位的持續(xù)承諾將幫助我們在競爭中保持領先一步，并使800G光模塊成為現(xiàn)實。”

Inphi網(wǎng)絡互連高級副總裁Eric Hayes表示：“由于我們獨特的方法和對創(chuàng)新的承諾，Inphi憑借成功地連續(xù)執(zhí)行跨越技術障礙的良好記錄，再次打破了引領行業(yè)的技術壁壘。 。“作為市場領導者和客戶可信賴的最可靠的電子合作伙伴，我們首先將新產(chǎn)品帶給客戶-Inphi一直以其一流的性能而聞名。”

Spica產(chǎn)品功能

從電源效率和直接驅(qū)動功能到互操作性和小巧的外形，以下是Spica平臺的關鍵產(chǎn)品屬性：

面向下一代模塊應用的低功耗，針對具有100Gbps電接口的14W 800Gbps，2x400Gbps或8x100Gbps光模塊

針對具有100Gbps電接口的8W 400Gbps QSFP112光模塊

具有直接驅(qū)動功能的集成56Gbaud激光驅(qū)動器

使客戶能夠以緊湊的尺寸開發(fā)800Gbps / 8x100Gbps光學互連，以用于單模光纖或多模光纖的應用

支持的56GBaud線性TIA產(chǎn)品系列提供了出色的線性度，高帶寬，可調(diào)增益的封裝靈活性，以優(yōu)化PAM4系統(tǒng)性能和寬動態(tài)范圍，從而滿足光學應用的不同性能和鏈路要求

在經(jīng)過驗證的大容量7nm制程技術節(jié)點上以小尺寸實現(xiàn)，并實現(xiàn)了電源效率，從而確保了最快的生產(chǎn)時間

兼容的API軟件套件可輕松遷移

Spica線性驅(qū)動器：

IN5630SE / IN5634SE是適用于PAM4光模塊的56GBaud低功率單/四線性驅(qū)動器。功能包括：

出色的線性度，高帶寬，可調(diào)增益，可優(yōu)化PAM4系統(tǒng)性能

小功率或裸芯片形式的低功耗EML驅(qū)動器

Spica線性TIA：

IN5665TA是用于PAM4光學模塊的56GBaud低功率單/四線性TIA。功能包括：

寬動態(tài)范圍，可滿足光學應用的不同性能和鏈路要求

PAM4調(diào)制方案所需的出色信號完整性

低功耗和小尺寸